用于织物、膜材、泡棉及无纺材料的多材料组合结构。兼顾粘接强度、工艺适配性与结构稳定性。
应用于电子辅材固定及结构件粘接。具备耐热性与尺寸稳定性,支持精密装配工艺。
针对特殊材料、特殊工艺或特殊工况需求定制开发。支持配方调整与工艺窗口匹配,满足高性能应用要求。